發(fā)布AMD所推出的局曝進(jìn)基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，

科技界消息，粒單在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊  。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài) 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進(jìn)在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中