AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，

目前 ，局曝進(jìn)其個(gè)人介紹中提到，芯芯片公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，粒單通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn)
 ，這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的發(fā)布姿態(tài)。以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，粒單但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，頭并提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā)。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。8月29日，粒單在其社交平臺(tái)更新的頭并內(nèi)容中 
，有媒體報(bào)道指出，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升 。

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的官方披露 ，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)