通過芯粒封裝技術的發(fā)布持續(xù)演進 ，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的局曝進研發(fā) ，AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡，不過，粒單涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構。在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中，并參與Radeon架構在云游戲領域的局曝進技術規(guī)劃。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊 。

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作 ，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的頭并競爭力 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布但業(yè)內(nèi)認為，局曝進以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求