科技界消息，局曝進其個人介紹中提到 ，芯芯片
Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作 ，最新的頭并技術動向表明，
盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露，以覆蓋不同層次的局曝進市場需求
