其中提及了AMD未來(lái)的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃，預(yù)計(jì)與N3相比，準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，散熱設(shè)計(jì)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD，同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N(xiāo)3的1.15倍 。可將功耗降低24%至35%，新的需求應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求