據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道
，平臺(tái)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器 ，而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的滿足介紹，

千瓦稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準(zhǔn)備代號(hào)“Venice”所使用的新的需求CCD，以及針對入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8 ?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的滿足性能提高15% ，第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座 ，冷卻分配單元等技術(shù)，平臺(tái)

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍 。預(yù)計(jì)與N3相比
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N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around