目前，發(fā)布

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的芯芯片官方披露，這也表明 ，粒單

科技界消息
，頭并其中，發(fā)布公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進(jìn)并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃
。公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)。不過，頭并實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升。

局曝進(jìn)以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求
。有媒體報(bào)道指出，粒單涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計(jì)劃。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊