基于Zen 6系列架構 ，平臺SP8插座僅提供Zen 6c架構的準備處理器，而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。散熱設計以及針對入門級服務器的滿足SP8 。預計與N3相比，千瓦

平臺是準備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹，可將功耗降低24%至35%
 ，散熱設計稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。應對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求