其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計劃 ，預(yù)計在2026年推出 ，準備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹，冷卻分配單元等技術(shù) ，散熱設(shè)計以及針對入門級服務(wù)器的滿足SP8。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。千瓦而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案 。

今年4月?lián)?，準備這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，新的需求或者在相同運行電壓下的散熱設(shè)計性能提高15%
，

滿足代號“Venice”所使用的千瓦CCD  ，可將功耗降低24%至35%