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AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計，以滿足千瓦CPU的需求
GAA）的平臺工藝技術(shù) ，
據(jù)TECHPOWERUP報道，準(zhǔn)備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案 。
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傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，分別面向前者高端解決方案的滿足SP7 ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，千瓦稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。Microloops計劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板