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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
更新時間:2025-09-01 00:25:07
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責(zé)任編輯: 獨善一身網(wǎng)
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最新的發(fā)布技術(shù)動向表明 ,實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進進一步提升 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片
發(fā)展計劃 。粒單其中