基于Zen 6系列架構(gòu)，平臺Zen 6型號最高擁有96核心192線程  ，準(zhǔn)備

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，新的需求而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代，千瓦分別面向前者高端解決方案的平臺SP7 ，以及針對入門級服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8 ?？蓪⒐慕档?4%至35%，新的需求是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。Microloops計(jì)劃通過定制的滿足高性能冷板
、SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器