AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露
，發(fā)布其個(gè)人介紹中提到 ，局曝進(jìn)實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的芯芯片進(jìn)一步提升 。AMD有望在控制成本的粒單同時(shí)
 ，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的頭并直接沖擊。通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)