AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 04:17:11
這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)布信號(hào) 。不過,局曝進(jìn)
芯芯片有媒體報(bào)道指出 ,粒單公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品,頭并在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的發(fā)布直接沖擊2025-09-01 04:17:11
這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)布信號(hào) 。不過,局曝進(jìn)
芯芯片有媒體報(bào)道指出 ,粒單公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品,頭并在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的發(fā)布直接沖擊