AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間:2025-09-01 00:22:42瀏覽:882責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的局曝進(jìn)姿態(tài)。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為,芯芯片以覆蓋不同層次的粒單市場(chǎng)需求
。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃。有媒體報(bào)道指出