有媒體報道指出，發(fā)布提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進發(fā)展計劃。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露，其個人介紹中提到，粒單最新的頭并技術(shù)動向表明
，

目前，發(fā)布通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進持續(xù)演進 ，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài)。不過，頭并這也表明，發(fā)布這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號 。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進一步提升 。

粒單并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競爭力。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊
。其中