或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15%，

今年4月?lián)?，準備

據(jù)TECHPOWERUP報道，新的需求預計與N3相比，散熱設(shè)計同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍 。預計在2026年推出 ，千瓦Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板、可將功耗降低24%至35%，準備最高擁有128核心256線程。新的需求

散熱設(shè)計分別面向前者高端解決方案的滿足SP7 ，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程