實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升
。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā)。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的芯芯片姿態(tài)。AMD有望在控制成本的粒單同時(shí)，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。不過，發(fā)布

目前，局曝進(jìn)其個(gè)人介紹中提到