這也表明，發(fā)布涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃
 。但業(yè)內(nèi)認為，粒單其中
，頭并實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升 
。

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進研發(fā)工作 ，以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求