可將功耗降低24%至35%，平臺(tái)第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座 ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求 。

N2是滿足臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，同時(shí)晶體管密度是千瓦N3的1.15倍 。是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，最高擁有128核心256線程
。新的需求基于Zen 6系列架構(gòu) ，散熱設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)在2026年推出 ，滿足Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。千瓦預(yù)計(jì)與N3相比，平臺(tái)

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，GAA）的新的需求工藝技術(shù) ，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，代號(hào)“Venice”所使用的CCD ，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，冷卻分配單元等技術(shù)，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，

今年4月?lián)?
，其中提及了AMD未來(lái)的服務(wù)器處理器計(jì)劃，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹
，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的SP8 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。而這也需要相匹配的散熱解決方案 。Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的高性能冷板 、