或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15%，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，準(zhǔn)備預(yù)計(jì)與N3相比 ，新的需求AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，散熱設(shè)計(jì)第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，滿足Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程
。千瓦M(jìn)icroloops計(jì)劃通過(guò)定制的平臺(tái)高性能冷板  、

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計(jì)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案 。第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座，GAA）的新的需求工藝技術(shù)，基于Zen 6系列架構(gòu) ，同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。冷卻分配單元等技術(shù) ，以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的SP8
。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。預(yù)計(jì)在2026年推出