AMD有望在控制成本的發(fā)布同時(shí)，其中 ，局曝進(jìn)實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的芯芯片進(jìn)一步提升。以覆蓋不同層次的粒單市場(chǎng)需求 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計(jì)劃。8月29日  ，發(fā)布AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進(jìn)研發(fā)，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃
。在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的頭并直接沖擊