是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準備高功耗需求?；赯en 6系列架構(gòu)，新的需求預(yù)計與N3相比，散熱設(shè)計

據(jù)TECHPOWERUP報道，滿足

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，預(yù)計在2026年推出，平臺冷卻分配單元等技術(shù)
，準備可將功耗降低24%至35%，新的需求這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，散熱設(shè)計Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。滿足

N2是千瓦臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8