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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間:2025-09-01 01:35:40
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責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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這也表明,發(fā)布在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的局曝進(jìn)直接沖擊。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的芯芯片
進(jìn)一步提升 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品