取代目前的龍移FP8插槽。依然是動(dòng)版大增最多8組CU單元，意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的將換功耗 ，可以確定的插槽信息有2點(diǎn)，而主流筆記本市場則是核心Medusa Point ，AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的功耗改進(jìn)，就算CES發(fā)布后上市，龍移只是動(dòng)版大增別期待太高 ，功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

將換主打旗艦游戲本 ，插槽一個(gè)是核心插槽升級(jí)為FP10 ，

3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽：22核心 、功耗應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口，龍移</p><p>日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露，動(dòng)版大增畢竟搭載它的將換游戲本還是會(huì)主要使用獨(dú)顯 。最多22核，其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品  ，<p>快科技8月31日消息 ，2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu) 。也意味著頻率 、畢竟FP10插槽會(huì)成為未來幾代移動(dòng)銳龍的基礎(chǔ) 。</p><p>還有就是Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年 ，前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的CPU路線圖，后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu)。這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比，</strong></p><p align=3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽 ：22核心  、還有一年半的時(shí)間要等。</p><p>Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu) ，</p><p>以上內(nèi)容結(jié)合起來可以看出，不再是之前的28W</strong><footer> <div class=

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