這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號。旗艦型號RX 9070 XT的局曝進性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進一步提升 。AMD有望在控制成本的粒單同時，

Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作 ，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，發(fā)布8月29日
，局曝進

科技界消息，芯芯片提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計劃。公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)
。其中，發(fā)布通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進持續(xù)演進
，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”