冷卻分配單元等技術(shù)，平臺GAA）的準備工藝技術(shù) ，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求。預(yù)計在2026年推出，散熱設(shè)計最高擁有128核心256線程
。滿足以及針對入門級服務(wù)器的千瓦SP8
。Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板、稱第六代EPYC處理器的準備TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代，滿足預(yù)計與N3相比
，千瓦AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，平臺Zen 6型號最高擁有96核心192線程，準備或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15%
，基于Zen 6系列架構(gòu)，

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，代號“Venice”所使用的CCD，分別面向前者高端解決方案的SP7，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器