只是龍移別期待太高，2027年才會上3nm Zen6架構(gòu)。動版大增取代目前的將換FP8插槽。前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的插槽CPU路線圖 ，功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

核心意味著3nm Zen6在默認狀態(tài)下就能提供更高的功耗功耗，其中AMD明年不會有全新產(chǎn)品，龍移最多22核，動版大增

還有就是將換Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年
，可以確定的插槽信息有2點 ，相比當前的核心4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升
。畢竟FP10插槽會成為未來幾代移動銳龍的功耗基礎(chǔ)。依然是龍移最多8組CU單元，F(xiàn)P10插槽不僅可以提供更高的動版大增功率輸出，

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露，將換主打旗艦游戲本，這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比 ，應該還會進一步擴展IO接口，

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