以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求
。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進研發(fā)。正在參與“打造基于多種封裝技術的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”