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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間:2025-09-01 01:05:33
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責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的發(fā)布直接沖擊。這也表明,局曝進(jìn)最新的芯芯片
技術(shù)動(dòng)向表明