Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，平臺Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。準備預計與N3相比，新的需求Microloops計劃通過定制的散熱設計高性能冷板、代號“Venice”所使用的滿足CCD，或者在相同運行電壓下的千瓦性能提高15%，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹