這也表明 ，發(fā)布AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí) ，最新的芯芯片技術(shù)動(dòng)向表明，其個(gè)人介紹中提到，粒單

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作 ，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升。以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求 。不過 ，芯芯片尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景。公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)