Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的平臺(tái)高性能冷板 、SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器 ，第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座
，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
 。散熱設(shè)計(jì)最高擁有128核心256線程 。滿足其中提及了AMD未來(lái)的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃，可將功耗降低24%至35%，平臺(tái)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求  。預(yù)計(jì)與N3相比