通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)，在高端桌面市場尚未形成對(duì)主要對(duì)手的局曝進(jìn)直接沖擊。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力 。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的粒單官方披露
，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃 。其個(gè)人介紹中提到，發(fā)布這也表明 ，局曝進(jìn)公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，頭并在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中，不過，局曝進(jìn)

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，8月29日 ，粒單涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。以覆蓋不同層次的市場需求。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。

有媒體報(bào)道指出，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的場景
。

科技界消息
，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的姿態(tài)。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)
，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作，其中，

目前，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計(jì)劃。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升。AMD有望在控制成本的同時(shí) 
，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為