GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù)，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求。預(yù)計(jì)與N3相比 ，新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 
。散熱設(shè)計(jì)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的滿足介紹
，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。千瓦

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道