據(jù)TECHPOWERUP報道，平臺

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，預(yù)計在2026年推出 ，新的需求

散熱設(shè)計基于Zen 6系列架構(gòu) ，滿足AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，千瓦同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍。這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，準(zhǔn)備Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。新的需求Microloops計劃通過定制的散熱設(shè)計高性能冷板、可將功耗降低24%至35%，滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around