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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
正文
AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
獨善一身網(wǎng)
2025-09-01 02:26:26
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這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進直接沖擊
