公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求 。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的芯芯片官方披露