以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求 。同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍  。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計介紹，最高擁有128核心256線程。滿足冷卻分配單元等技術(shù)