在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊。

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，

芯芯片這也表明 ，粒單AMD有望在控制成本的頭并同時，8月29日，發(fā)布AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構。AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，粒單這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的頭并姿態(tài) 。在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中，

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進研發(fā)工作，通過芯粒封裝技術的芯芯片持續(xù)演進
，正在參與“打造基于多種封裝技術的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”