首發(fā)支持APX先進(jìn)性能擴(kuò)展指令集，工藝將會(huì)有最多192個(gè)P核，至強(qiáng)整合對(duì)比6年前的處理至強(qiáng)2代處理器 ，CPU為全大核架構(gòu) ，器站起倍三級(jí)緩存增大至576MB
，效益全E核架構(gòu) ，提升TCO成本減少的工藝不是一點(diǎn)半點(diǎn)。電力消耗也大幅降低