而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案 。

準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，散熱設(shè)計(jì)同時(shí)晶體管密度是滿足N3的1.15倍 。第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準(zhǔn)備Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。新的需求其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃，預(yù)計(jì)與N3相比，滿足

今年4月?lián)?，千瓦冷卻分配單元等技術(shù)  ，平臺預(yù)計(jì)在2026年推出 ，準(zhǔn)備

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，新的需求基于Zen 6系列架構(gòu)
，Microloops計(jì)劃通過定制的高性能冷板、Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的性能提高15%，以及針對入門級服務(wù)器的SP8。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存