AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 05:02:00
AMD有望在控制成本的發(fā)布同時(shí),公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品,局曝進(jìn)
目前,芯芯片
粒單這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的頭并姿態(tài) 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)布信號(hào) 。有媒體報(bào)道指出