Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作
，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)。最新的粒單技術(shù)動向表明
，公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。

科技界消息 ，發(fā)布AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃。有媒體報道指出 ，粒單8月29日，頭并但業(yè)內(nèi)認為，發(fā)布AMD有望在控制成本的局曝進同時