Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的平臺(tái)高性能冷板、AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹，GAA）的散熱設(shè)計(jì)工藝技術(shù)，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代
 ，千瓦其中提及了AMD未來(lái)的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存