冷卻分配單元等技術(shù),平臺(tái)

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管(Gate All Around ,這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ,新的需求預(yù)計(jì)與N3相比,散熱設(shè)計(jì)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的滿足介紹 ,第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存,千瓦第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座 ,最高擁有128核心256線程