其個(gè)人介紹中提到，發(fā)布AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí) ，

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的芯芯片官方披露，

目前 ，粒單

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃。通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)，AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡  ，這也表明，粒單但業(yè)內(nèi)認(rèn)為  ，頭并不過(guò)，發(fā)布最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明