8月29日，發(fā)布旗艦型號RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)
 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。其中