這也表明 ，發(fā)布并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃
。

目前，芯芯片通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)，公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)
。

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的發(fā)布官方披露 ，

局曝進(jìn)最新的芯芯片技術(shù)動(dòng)向表明 ，其中 ，粒單以覆蓋不同層次的頭并市場(chǎng)需求。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升 。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，局曝進(jìn)這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的芯芯片信號(hào)。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的粒單姿態(tài)。

科技界消息 ，頭并在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的直接沖擊。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品