這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號 。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進研發(fā)。有媒體報道指出 ，芯芯片正在參與“打造基于多種封裝技術的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”